近日，低調(diào)了一段時(shí)日的小米和雷軍，再次站上公眾話題中心。

自今年3月因小米SU7車禍?zhǔn)录l(fā)熱議，并一度將公眾關(guān)注焦點(diǎn)上升至智駕安全性話題，進(jìn)而迫使新能源車智能駕駛宣傳齊齊“剎車”，或許為避免輿論的進(jìn)一步發(fā)酵，一貫是互聯(lián)網(wǎng)焦點(diǎn)的雷軍和小米，已保持低調(diào)了許久。

5月15日晚，雷軍在微博宣布，小米自研的SOC芯片玄戒O1，將在5月下旬發(fā)布。19日，雷軍又連發(fā)數(shù)條微博，除了宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)時(shí)間定檔5月22日外，還詳談了小米的芯片之路。文中，雷軍坦言“我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。”

自2020年正式喊出高端化口號(hào)至今，小米在高端手機(jī)市場(chǎng)上持續(xù)布局，這次自研芯片的面世可以稱得上一次里程碑式的事件，在圍繞汽車業(yè)務(wù)的輿論尚未完全平息的時(shí)刻，“造芯”的熱度，一定程度上使作為小米業(yè)務(wù)基本盤的手機(jī)業(yè)務(wù)成功“救場(chǎng)”。

無(wú)獨(dú)有偶，在雷軍官宣自研芯片新消息前三個(gè)小時(shí)，與小米手機(jī)布局高端市場(chǎng)時(shí)間線相似的榮耀宣布，榮耀400將全球首發(fā)搭載滿血驍龍 7 Gen4 芯片，Pro版將搭載驍龍 8 Gen3 芯片。

5月16日，榮耀官宣榮耀400系列將于5月28日晚發(fā)布。只是相較于自帶互聯(lián)網(wǎng)體質(zhì)的小米自研芯片、新機(jī)型小米15S Pro首發(fā)搭載玄戒O1頻頻登上熱搜，使用高通芯片的榮耀新機(jī)所引發(fā)的話題熱度似乎相對(duì)低了一些。

在榮耀誕生之初，便有市場(chǎng)聲音指出，它是華為為了對(duì)標(biāo)小米而推出的子品牌。而在高端化的路徑方面，榮耀和小米的布局時(shí)間線也相近。在小米喊出高端化口號(hào)的同年，榮耀從華為剝離走上獨(dú)立之路，彼時(shí)榮耀的掌舵人趙明坦言：“未來(lái)，只有實(shí)現(xiàn)高端突破，把高端品牌立穩(wěn)，榮耀服務(wù)全人群的目標(biāo)才能成為現(xiàn)實(shí)。”也奠定了榮耀走高端化路線的方向。

如今兩者同樣在高端化道路上前行了超四年，路徑和現(xiàn)狀卻各不相同。近期，在小米試圖通過(guò)自研芯片構(gòu)建技術(shù)壁壘，劍指蘋果、華為、三星們的市場(chǎng)地位時(shí)，榮耀正因銷量排名退居others而不得不選擇先走性價(jià)比來(lái)曲線救國(guó)。

這種路徑分化的背后，既是不同企業(yè)基因使然，也是中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期的不同寫照。

SoC芯片自研仍是“少數(shù)派 ”

作為手機(jī)的核心部件，芯片自主研發(fā)和量產(chǎn)的能力是衡量一個(gè)手機(jī)企業(yè)是否突破核心技術(shù)的關(guān)鍵指標(biāo)，也是支撐高端手機(jī)市場(chǎng)份額的一大助力。在小米之前，全球市場(chǎng)上真正意義上具備設(shè)計(jì)SoC芯片實(shí)力的手機(jī)廠商僅有三星、蘋果和華為。而正是這三家長(zhǎng)期占據(jù)高端手機(jī)市場(chǎng)頭部位置。

據(jù)Counterpoint Research披露的數(shù)據(jù)，2024年全球高端手機(jī)（售價(jià)≥600美元）市場(chǎng)中，蘋果以66%的市場(chǎng)份額占比位居首位，三星以18%的市場(chǎng)份額位居第二，華為以以7%的市場(chǎng)份額排名第三。

除上述三家外，小米近年來(lái)在高端市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2024年市場(chǎng)份額已躋身全球前五，盡管距離蘋果、三星和華為仍有差距，但彼時(shí)作為沒有搭載自研SoC芯片的手機(jī)廠商，與其他友商相比，能擁有與上面三者一戰(zhàn)的能力已屬不易，自研芯片可以看做是其追求更好位次的拔高之舉。

但自研芯片之路并不好走。作為智能手機(jī)核心處理器的SoC芯片要研發(fā)成功，需要高昂的流片費(fèi)用、長(zhǎng)周期的技術(shù)迭代、供應(yīng)鏈把控、軟硬件協(xié)同優(yōu)化等，每一方面都需要企業(yè)在時(shí)間、金錢、人力等方面進(jìn)行“壓強(qiáng)式”投入。

2017年，小米曾發(fā)布首款自研手機(jī)SoC芯片澎湃S1，由小米5C首發(fā)搭載，這讓小米成為當(dāng)時(shí)全球第四家擁有自研手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)品牌。但由于種種原因，澎湃S1市場(chǎng)反響平平，后續(xù)的澎湃S2更是遭遇流片失敗，自此小米按下了手機(jī) SoC 項(xiàng)目的暫停鍵。

2019年，OPPO啟動(dòng)造芯計(jì)劃，組建了3000人的豪華研發(fā)團(tuán)隊(duì)，但尚未推出SoC芯片，2023年5月，OPPO宣布關(guān)停旗下負(fù)責(zé)自研芯片業(yè)務(wù)的哲庫(kù)ZEKU，3000人團(tuán)隊(duì)就地解散。在宣布終止芯片自研業(yè)務(wù)的會(huì)議上，哲庫(kù)CEO劉君說(shuō)出的那句“自古多情空余恨，好夢(mèng)由來(lái)最易醒”，也概括了OPPO造芯的悲情結(jié)局。

小米和OPPO在造芯路上的曲折，也證明了造芯的難度之大，需要面對(duì)巨額花費(fèi)付之流水的可能性。

基于此，現(xiàn)階段自研芯片的成果，更顯彌足珍貴，特別SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）仍是“少數(shù)派”達(dá)成的成就，更多手機(jī)廠商目前仍選擇與高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商合作，走更穩(wěn)妥的路徑，榮耀和vivo走的便是這條路。

同為主流國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，vivo在芯片自研上也有所布局，但主要發(fā)力自研影像芯片等小芯片，在高度集成、擔(dān)任手機(jī)核心角色的SoC芯片方面則與高通、聯(lián)發(fā)科關(guān)系密切。

2023年，趙明曾坦言，目前并沒有開發(fā)SoC芯片的規(guī)劃。彼時(shí)，他表示：“榮耀今天與聯(lián)發(fā)科、高通的合作，讓我們可以拿到最優(yōu)秀的芯片解決方案，與此同時(shí)高通、聯(lián)發(fā)科也會(huì)把很多能力對(duì)榮耀開放，或者對(duì)未來(lái)的規(guī)劃進(jìn)行溝通。”

隨著小米玄戒O1的面世并宣布開始大規(guī)模量產(chǎn)，擁有自研SoC芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商增至兩家，這種屬于“少數(shù)派”的技術(shù)壁壘無(wú)疑為小米沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)增添了助力。

天風(fēng)證券認(rèn)為，在手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，自研芯片帶來(lái)的體驗(yàn)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效應(yīng)使得小米具備高端化的基礎(chǔ)要素，預(yù)計(jì)自研芯片或有望提升小米高端手機(jī)的綜合體驗(yàn)。

出貨量分化下的路徑分野